Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A

Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A

Datos del producto:

Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Tian Rui
Certificación: UL ROHS
Número de modelo: 1206

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 2000PCS
Precio: Negotiable
Detalles de empaquetado: cinta 2000pcs/carrete
Tiempo de entrega: 5-7 días
Condiciones de pago: D/P, T/T, Paypal, Western Union
Capacidad de la fuente: 1000000pcs/month
Mejor precio Contacto

Información detallada

Corriente clasificada: 250mA-30A Voltaje clasificado: 24V-72V DC
TAMAÑO: 1206 Serie: 12,000 series
Tipo: Actuación rápida Nombre de producto: Fusible de 1206 SMD
Embalaje: Carrete de cinta Característica: Interrupción rápida de la corriente excesiva
Estilo: Fusible superficial del soporte Applicatons: Batería, etc
Alta luz:

soporte superficial Chip Fuse de 72V DC

,

30A soporte superficial Chip Fuse

,

Fusible de actuación rápido de 1206 SMD

Descripción de producto

Soporte superficial temporario rápido Chip Fuse del pequeño soplo rápido de Elecment del cobre de Pacakge de 1206 cintas

 

 

Descripción

 

12,000 series son los fusibles fijaron el estándar industrial para el perfor m un nce, confiabilidad y
calidad. El diseño soldadura-libre proporciona características de ciclo del erature encendido-apagado excelente del andte m.p durante uso y también akes de m nuestro calor y choque del mineral de S M Dfuses m tolerantes que los fusibles miniatura sub típicos.

 

Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A 0

 

Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A 1

E1 Characteristcs ectrical
Corriente clasificada 1. OIn los 2.5In 3. los 5In
250mA~ 5A 4hours, mínimo. máximo de 5 sec. -
6A~ 30A 4hours, mínimo. - 5secmax.

 

 

Especificación
 
Número de parte.

Clasificado

Voltaje

(VDC)

Clasificado

(a) actual

Fractura

 

Capacidad

Frío típico

Resistencia

(mOhms) 2

Típico

Voltaje

Descenso (milivoltio)

Típico

Formación de arcos Pre-

I2t(Sec) deA2 3

Marca
12.000. 0. 25           0,25

300A@

72/63

/32Vdc

300a@

24Vdc

3500 1400 0,00038 -
12.000. 0. 375           0,375 1750 730 0,00077 -
12. 000. 0,5           0,5 980 700 0,0019 -
12. 000. 0,75           0,75 800 700 0,15 -
12.000. 1           1 470 490 0,18 H
12. 000. 1,5           1,5 218 355 0,4 K
12.000. 2           2 133 305 1,1 N
12. 000.2.5           2,5 79 240 1,7 O
12. 000,3           3 49 185 2,2 P
12. 000,3. 5           3,5 37 180 2,7 R
12. 000,4           4 33 169 3,2 S
12.000. 4,5 72 72 63 32 24 4,5 28 160 4,2 X
12. 000. 5 5 23 140 6 T
12. 000. 6 6 15,5 150 12 F
12. 000. 7   7 11,5 130 18 J
12. 000. 8   8 7,3 110 18 V
12. 000. 10     10 6,5 90 30 U
12. 000. 12       12 4,7 90 45 W
12. 000. 15         15 3 90 33 Y
12. 000. 20         20 2 90 80 Q
12. 000. 25         25 3 90 60 L
12. 000. 30         30 2,1 90 100 Z

 

 

Empaquetado
 
3.000 pedazos de fusibles en el golpecito de papel er y aspado en un carrete de 178 m m (7 pulgadas)
 
Tipo B W F E
Espec. 3,50 士 0. 20 士 1,90 0. 20 8,00 士 0,20 3. 50 士 0,05 3. 50 士 0,05
Tipo P P0 P1 HAGA T
Espec. 4. 00 士 0. 10 4,00 士 0. 10 2,00 士 0,05 2,00 士 0,05 0. 75 土 0. 10
(Unidad: milímetro)

 

Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A 2

 

 

Parámetros que sueldan
 
Diton de la estafa del flujo   asse Pb-libre m bly
Pre calor - Minuto del mperature de Te (Ts (minuto)) 1 50℃
  = temperatura máxima (Ts (máximos)) 200℃
  - Time_ (Minto máximo) (ts) 一 60 120 segundos
P.M. media de ILiquidus Te de la tarifa de la rampa-para arriba 3 ℃/second máximos
TS (máximos) a la tarifa de la rampa-para arriba de TL 5℃/second máximo
Flujo

- Mperature de Te (TL) (Liquidus)

erature de la P.M. de Te del 一 (tL)

217℃

60 - 150 segundos

Perature máximo de Tem (TP) YO 260+0/-5℃

Tiempo dentro de 5° C del pico real

Mperature de Te (tP)

30 segundos

Tarifa de la rampa-abajo

Hora 25° C de enarbolar el mperature de Te (TP)

No se exceda

6° C/second máximo

8 minutos de máximo

260℃

El soldar de la onda ℃ 260 10 segundos de máximo.

 

Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A 3

 

Características de producto
 
Materiales

Cuerpo: Hola substrato avanzado del perature del gh Te m

Ter: natons del MI: Lata del 100% sobre el níquel sobre el cobre

Capa de la cubierta del elemento: Confor mal C oating

Operatng

Temperatura

-55 ℃ al ℃ 125

Consulte la carta rerating de la curva del mperature del te.

Choque termal ℃ cyclesof-55 de los ithstands 5 de W a 125℃
Dity de Hu MI MIL-STD-202F, método 103B, condición D
Braton VI Por MIL-STD-202F, método 201A

Insulaton

Resistencia

(Abertura de Afer)

Mayor de 10, 000 ohmios

Resistencia a

Calor que suelda

MIL-STD-202G, método 210F, ition D de Cond

 

Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A 4

 

 

Detalles del contacto:

Andy Wu

Correo electrónico: andy@tianrui-fuse.com.cn

MP/Whatsapp: +86 13532772961

Wechat: HFeng0805

Skype: andywutechrich

QQ: 969828363

 

 

 

 

Quiere saber más detalles sobre este producto
No input file specified. Fusible superficial temporario rápido de Chip Fuse 1206 SMD del soporte de 24V-72V DC 250mA-30A ¿podría enviarme más detalles como tipo, tamaño, cantidad, material, etc.?
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